0由中國汽車技術(shù)研究中心有限公司、中國汽車工程學(xué)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國汽車報(bào)社共同主辦，天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)特別支持，日本汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、德國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國汽車動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟、新能源汽車國家大數(shù)據(jù)聯(lián)盟聯(lián)合協(xié)辦的第二十屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達(dá)）國際論壇（以下簡(jiǎn)稱“泰達(dá)汽車論壇”）于2024年8月29日至9月1日在天津?yàn)I海新區(qū)舉辦。本屆論壇以“風(fēng)雨同舟二十載 攜手并肩向未來”為年度主題，邀請(qǐng)重磅嘉賓展開深入研討。
在8月30日“生態(tài)專場(chǎng)三：汽車生態(tài)科技投融資新機(jī)遇”中，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)鄒廣才發(fā)表了題為“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述與分析”的演講。
國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長(zhǎng) 鄒廣才
以下為演講實(shí)錄：
謝謝會(huì)議主辦方的邀請(qǐng)，能夠有這樣一個(gè)機(jī)會(huì)跟大家分享一下我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中我們的一些思考和見解，今天主要是跟大家交流一下汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況。
我們首先看到汽車芯片整體的發(fā)展形勢(shì)還是在我們國家提倡新質(zhì)生產(chǎn)力的大背景下呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展，這是毋庸置疑的。特別是我們國家經(jīng)歷疫情之后，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇過程中還是碰到很多挑戰(zhàn)。在這個(gè)挑戰(zhàn)中有亮點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)，新能源汽車是一個(gè)，集成電路是一個(gè)，而我們汽車芯片恰恰處在這兩個(gè)行業(yè)中間，也是我們現(xiàn)在行業(yè)中大家熱議的焦點(diǎn)話題。
汽車芯片大家都比較熟悉了，在整體來講車上的芯片分成十個(gè)大的類別，里邊有很多小的類別劃分。同時(shí)汽車芯片有可靠性、安全性、穩(wěn)定性的要求，所以汽車芯片相比普通的芯片來講它的壁壘很高。
我們對(duì)汽車芯片在車上的應(yīng)用做了梳理，如果不算二極管、三極管，我們純電動(dòng)車芯片平均是437顆，混合動(dòng)力車是511顆。我們這些芯片廣泛分布在車上主要的30個(gè)左右的汽車電子系統(tǒng)，但是更多的汽車電子系統(tǒng)如果小的都算上大概是50多個(gè)。
我們看一下汽車芯片在車上應(yīng)用的范圍，總體來講，我們國家其實(shí)在電源模擬類芯片方面基礎(chǔ)是最好的。這些芯片首當(dāng)其沖在車上應(yīng)用量是比較大的，但是因?yàn)樗浅１阋耍踔琳f有的芯片價(jià)值降到幾毛錢，所以它的價(jià)值占比不是很高。
近幾年大家特別關(guān)注的計(jì)算類，像自動(dòng)駕駛、智能座艙用的SOC芯片，雖然它在車上用的數(shù)量不是很多，但是整體價(jià)值占比非常高。此外，像控制類、通訊類、功率類，既在車上起到關(guān)鍵作用，也是價(jià)值比較高的芯片種類，這幾類都是行業(yè)中所熱議、所關(guān)心的芯片領(lǐng)域。
從全球來看，國際上汽車芯片份額主要是幾家主要的廠商來占據(jù)，我們可以看到排名前十家占比超過全球的70%，主要是發(fā)達(dá)國家的企業(yè)。除此之外，他們除了占比高，每家企業(yè)都會(huì)涉足多個(gè)類別的汽車芯片產(chǎn)品的開發(fā)。這給我們一個(gè)啟示，我們國家要出現(xiàn)汽車芯片龍頭，他只專注于某一類芯片是很難在國際上生存下去，肯定要進(jìn)行相應(yīng)的品類拓展。
大家比較關(guān)心的是我國汽車芯片產(chǎn)品進(jìn)展，我們前段時(shí)間做了一個(gè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)。從控制芯片來講，高安全性能的MCU在車上量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)產(chǎn)品還比較少，但是我們?cè)谄渌I(lǐng)域用的MCU已經(jīng)有很多國產(chǎn)替代，整體上車比例達(dá)到10%。
計(jì)算芯片我國主要是在中低算力有很多產(chǎn)品已經(jīng)上車，但是超過1000Tops算力的目前我們產(chǎn)品還比較空白，但是應(yīng)用比例比較高，達(dá)到20%以上。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域有相應(yīng)的突破，因?yàn)槲覀儑抑暗漠a(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是非常不錯(cuò)的，整體比例達(dá)到25%。
通信芯片里面有很多的細(xì)分品類，包括4G和5G通信、導(dǎo)航芯片、CAN /LIN/TSN這些芯片，整體應(yīng)用比例還在5%～10%之間。
功率器件國內(nèi)布局得比較早，我們國家的IGBT產(chǎn)品比較成熟，建議大家下一步更多關(guān)注碳化硅，整體量產(chǎn)比例15%。
電源芯片有很多產(chǎn)品在供給，量非常大，在10%。驅(qū)動(dòng)芯片比電源芯片差一點(diǎn)，因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片目前能夠替代國外產(chǎn)品的相對(duì)少一點(diǎn)。傳感器比較多，15%到20%。信息安全芯片是量最大的，可以達(dá)到50%。
這是我們國家的車企在芯片方面的布局，我們國家有一個(gè)特點(diǎn)，我們頭部的車企都在廣泛地布局汽車芯片的產(chǎn)業(yè)，方式各種各樣。有的是自研，有的是投資，有的是合資?？傮w來講，大家都對(duì)控制、計(jì)算、功率這三個(gè)賽道非常關(guān)注。
比如說車上只要汽車電子的控制器基本上都會(huì)用到控制芯片，這也是前一段時(shí)間缺芯的時(shí)候給大家鬧得最緊張的一類芯片。計(jì)算芯片是汽車變成電子產(chǎn)品之后最強(qiáng)的核心，所以計(jì)算芯片大家也在布局。功率芯片是價(jià)值最高的單品類，其他像電源類、模擬類、驅(qū)動(dòng)類，也有一部分企業(yè)在投資進(jìn)行研究。整體來講這些研究的重點(diǎn)是保證供應(yīng)鏈安全，也是在控制自己的成本。
我們分別看一下大家關(guān)注的幾類芯片：
第一個(gè)，MCU，目前全球MCU市場(chǎng)還是國際巨頭壟斷，特別是英飛凌，前段時(shí)間它報(bào)了自己的財(cái)報(bào)，全球來講還是遙遙領(lǐng)先，也在大幅增長(zhǎng)。國內(nèi)中低端的芯片在車身、座艙這個(gè)領(lǐng)域MCU已經(jīng)大量上車了，但是在動(dòng)力底盤、智駕這些領(lǐng)域，國內(nèi)量產(chǎn)過程中車企比較猶豫，也做了大量的測(cè)試和驗(yàn)證，感覺跟國外還是有一點(diǎn)差距。
第二個(gè)，SOC，分成兩類，一類是智駕用的，這里其實(shí)特斯拉用自己的芯片比較多，英偉達(dá)也是比較廣泛地采用，這兩家是比較領(lǐng)先的。在座艙方面高通也是領(lǐng)先很多，我們國內(nèi)是在中低算力有很多產(chǎn)品，1000TOPS以上高算力的國產(chǎn)產(chǎn)品是比較缺失的，這是下一步的發(fā)展方向。
第三個(gè)，通信芯片：第一，TSN，已經(jīng)逐步上車在使用了，而且我們國內(nèi)車企有好多投資TSN芯片的企業(yè)。第二，SerDes，它的指標(biāo)比TSN相對(duì)國際進(jìn)展更快，我們國內(nèi)的SerDes的企業(yè)技術(shù)指標(biāo)實(shí)際上跟國外直接對(duì)標(biāo)，TSN還是有一點(diǎn)差距。這兩類產(chǎn)品在國內(nèi)發(fā)展非常快，大家可以關(guān)注。
第四個(gè)碳化硅這一塊也是大家關(guān)注的重點(diǎn)，目前大家總是說碳化硅成本太高，良率上不去。實(shí)際上我們目前已經(jīng)進(jìn)入到碳化硅成本降低的周期，只是這個(gè)周期相對(duì)摩爾定律來講還是慢了一點(diǎn)。它的主要問題還是集中在外延片上，外延片決定了大部分成本，同時(shí)對(duì)它的良率有影響。目前來看，IDM這一類企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中肯定是有非常大的優(yōu)勢(shì)，我們國內(nèi)有幾家在做，但是國內(nèi)做碳化硅的太多了，可能是新聞也報(bào)得比較多，所以大家要仔細(xì)地進(jìn)行篩選。
還有兩類趨勢(shì)：
第一，Chiplet芯片，實(shí)際上我們國家的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，我們國家汽車芯片擺脫不了集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的影響。我們國家集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是在先進(jìn)制程的流片方面比較弱薄弱，現(xiàn)在大家在探討如何用Chiplet這種方式滿足未來智駕高算力芯片的要求。它的特點(diǎn)是能夠用它的功能把一些功能獨(dú)立包裝成單獨(dú)的模塊，減少單顆SOC帶的面積，再選擇相對(duì)成熟的工藝進(jìn)行組合的封裝。這種方式可以代替產(chǎn)品創(chuàng)新、性能提升，同時(shí)可以在一定程度上控制周期和成本。Chiplet是一個(gè)方向，但是它有本身的問題，就是接口協(xié)議和可靠性方面，目前還沒有得到車規(guī)驗(yàn)證。
第二，開源架構(gòu)芯片，這也是結(jié)合我國產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)在主推的技術(shù)方向和領(lǐng)域。開源架構(gòu)被認(rèn)為是有望打破“雙寡頭壟斷格局”的指令集，具有一個(gè)開放特點(diǎn)，它特別適合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，所以我們國家結(jié)合到智能網(wǎng)聯(lián)汽車的開發(fā)，它很多大量上車的機(jī)會(huì)，但是RSIC-V在開發(fā)過程中，它也有碎片化的特點(diǎn)，最近我們看到RSIC-V汽車芯片產(chǎn)品已經(jīng)出來了，但是在車上驗(yàn)證還需要一個(gè)過程。
簡(jiǎn)單做一個(gè)總結(jié)。
首先，我們看下來這么多企業(yè)，包括汽車企業(yè)的應(yīng)用來看，我們還是有非常堅(jiān)定的信心，我們國家汽車芯片產(chǎn)業(yè)是長(zhǎng)期向好，這個(gè)我們大家要堅(jiān)定。但是就像新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展一樣，中間難免有制約的短板和形勢(shì)的起伏。但是我們國家在產(chǎn)品開發(fā)水平、IP/EDA、車規(guī)流片工藝（良率+先進(jìn)制程），還有高安全場(chǎng)景應(yīng)用方面還有短板。而且我們國家目前做汽車芯片的企業(yè)非常多，我們國家市場(chǎng)容量很難保證這么多企業(yè)都有良性的發(fā)展，所以未來3年會(huì)有一個(gè)優(yōu)勝劣汰的過程，堅(jiān)持10年以上應(yīng)該是每個(gè)企業(yè)做汽車芯片必須要有的決心。
第二，我們看到汽車和芯片的融合這個(gè)趨勢(shì)是越來越明顯了，特別是在打破了傳統(tǒng)的分工。我們汽車行業(yè)傳統(tǒng)的分工是車管整車、Tier1管控制器、芯片管好自己。但是現(xiàn)在我們有很多車廠它是自研芯片，或者是它指定Tier1選定一些芯片，這會(huì)打破分工，特別是原來大家分層的責(zé)任劃分和質(zhì)量管控風(fēng)險(xiǎn)的劃分，這一塊帶來最直接的影響是壓縮了Tier1的生存空間，主要是開發(fā)權(quán)，特別是包括成本的控制。所以未來這個(gè)機(jī)制如何捋清，是有待于我們產(chǎn)業(yè)上下游合作回答的問題，目前這個(gè)機(jī)制我覺得沒有完全捋清。
第三就是我們E/E架構(gòu)的發(fā)展，就是電子電氣架構(gòu)，行業(yè)中認(rèn)為主流的趨勢(shì)未來一定會(huì)形成“1個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)+N個(gè)區(qū)域控制器”的架構(gòu)，這種架構(gòu)也隨之把汽車芯片產(chǎn)品的產(chǎn)品定義做了一個(gè)明確的限定。未來5年到15年，我們國產(chǎn)汽車芯片將會(huì)向著“高性能、高集成度、低功耗、高安全性、高可靠性”方向進(jìn)行發(fā)展，這個(gè)也是前段時(shí)間跟產(chǎn)業(yè)專家和企業(yè)探討下來，大家共同認(rèn)可的一個(gè)趨勢(shì)。在這個(gè)過程中，其實(shí)對(duì)我們的產(chǎn)品，無論是對(duì)車還是對(duì)芯片都提出相應(yīng)的要求。
最后一個(gè)特點(diǎn)，我們還是要看到，我們國家汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)還是相對(duì)比較薄弱的，它跟我們國家集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是息息相關(guān)的。應(yīng)該說我們國家目前在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)、集成，包括我們的測(cè)試方面，發(fā)展是比較快的。但是在其他環(huán)節(jié)，像IP/EDA、車規(guī)級(jí)工藝這些方面確實(shí)還有比較大的差距。
最近國內(nèi)已經(jīng)有很多流片廠上馬，很多流片廠在它的規(guī)劃中都有汽車芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，但是大部分在二期、三期才會(huì)進(jìn)行建設(shè)。因?yàn)楹芏嗥髽I(yè)先考慮經(jīng)營，先用消費(fèi)電子把經(jīng)營盤活再考慮汽車芯片的問題。
另外一方面，企業(yè)從建設(shè)到真正能夠拿出來產(chǎn)品服務(wù)行業(yè)，估計(jì)得有四、五年時(shí)間，所以我們可能還得熬一段時(shí)間。但我相信四、五年之后，我們汽車芯片流片產(chǎn)能會(huì)上來的。
作為IP/EDA來講，這是我們國家最薄弱的環(huán)節(jié)，目前我們國內(nèi)真正自己做IP的企業(yè)，就是純自主的約1~2家，大部分做IP企業(yè)都有一些外資背景，這方面還需要繼續(xù)努力。
另外是學(xué)術(shù)培養(yǎng)環(huán)節(jié)，我們國家的產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界之間，在汽車芯片方面還沒有完全好的形成良性循環(huán)。特別是高校的研究聚焦于高精尖，而我們汽車芯片聚焦于工程問題，這方面沒有完全打通。
我們也是基于這些調(diào)研的結(jié)果和分析結(jié)果，對(duì)未來的發(fā)展提一些自己的建議和思考：
第一，明確未來我們國家汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展愿景。我們認(rèn)為在未來5年到15年，我們國產(chǎn)的芯片產(chǎn)品一定會(huì)形成系列化，面向中高端有不同的應(yīng)用和布局。高端產(chǎn)品的水平一定要達(dá)到世界先進(jìn)水平，中低端融入國際大循環(huán)，爭(zhēng)取好的發(fā)展生態(tài)。我們汽車芯片產(chǎn)業(yè)不可能完全封閉，一定要跟國際上產(chǎn)業(yè)鏈上融通合作的環(huán)節(jié)，形成部分汽車芯片產(chǎn)品的成本和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，也要得到國際上的認(rèn)可和應(yīng)用。這里邊我們從產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)格局、生態(tài)系統(tǒng)和融合發(fā)展方面都有很多工作要做。
第二，回到產(chǎn)業(yè)發(fā)展本身以產(chǎn)品為核心。車廠在應(yīng)用芯片的時(shí)候，首先考慮“價(jià)格、性能、可靠性”，這是產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而不是最先進(jìn)的技術(shù)，同時(shí)看重質(zhì)量穩(wěn)定和供給穩(wěn)定，這是芯片企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。我們建議芯片企業(yè)盡量避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，但是在目前這么多家芯片企業(yè)的情況下想不同質(zhì)化很難，希望大家找到自己的路。一個(gè)建議是芯片企業(yè)多聯(lián)合汽車企業(yè)多開展產(chǎn)品定義的研究，多關(guān)注高端、特色、創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā)，建立長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力。
最后還是提個(gè)建議，就是建立一個(gè)完整的生態(tài)，因?yàn)檫@個(gè)生態(tài)是解決我們良性可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，國產(chǎn)芯片上車絕對(duì)不是一個(gè)簡(jiǎn)單的技術(shù)問題，它是一個(gè)產(chǎn)業(yè)問題，特別是生態(tài)的挑戰(zhàn)。我們從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試認(rèn)證、電子控制器開發(fā)、整車認(rèn)證，這些方面都需要我們上下游共同協(xié)作，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，共享收益。
最后總結(jié)一下，我們認(rèn)為上下同欲者勝，風(fēng)雨同舟者行，希望我們中國的汽車芯片產(chǎn)業(yè)越來越好，謝謝大家！
