由中國汽車技術(shù)研究中心有限公司、中國汽車工程學(xué)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車報社共同主辦,天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會特別支持,日本汽車工業(yè)協(xié)會、德國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車動力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟、新能源汽車國家大數(shù)據(jù)聯(lián)盟聯(lián)合協(xié)辦的第二十屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展(泰達(dá))國際論壇(以下簡稱“泰達(dá)汽車論壇”)于2024年8月29日至9月1日在天津濱海新區(qū)舉辦。本屆論壇以“風(fēng)雨同舟二十載 攜手并肩向未來”為年度主題,邀請重磅嘉賓展開深入研討。
在8月30日“生態(tài)專場三:汽車生態(tài)科技投融資新機(jī)遇”中,國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才發(fā)表了題為“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述與分析”的演講。
國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長 鄒廣才
以下為演講實錄:
謝謝會議主辦方的邀請,能夠有這樣一個機(jī)會跟大家分享一下我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中我們的一些思考和見解,今天主要是跟大家交流一下汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況。
我們首先看到汽車芯片整體的發(fā)展形勢還是在我們國家提倡新質(zhì)生產(chǎn)力的大背景下呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展,這是毋庸置疑的。特別是我們國家經(jīng)歷疫情之后,經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇過程中還是碰到很多挑戰(zhàn)。在這個挑戰(zhàn)中有亮點的產(chǎn)業(yè),新能源汽車是一個,集成電路是一個,而我們汽車芯片恰恰處在這兩個行業(yè)中間,也是我們現(xiàn)在行業(yè)中大家熱議的焦點話題。
汽車芯片大家都比較熟悉了,在整體來講車上的芯片分成十個大的類別,里邊有很多小的類別劃分。同時汽車芯片有可靠性、安全性、穩(wěn)定性的要求,所以汽車芯片相比普通的芯片來講它的壁壘很高。
我們對汽車芯片在車上的應(yīng)用做了梳理,如果不算二極管、三極管,我們純電動車芯片平均是437顆,混合動力車是511顆。我們這些芯片廣泛分布在車上主要的30個左右的汽車電子系統(tǒng),但是更多的汽車電子系統(tǒng)如果小的都算上大概是50多個。
我們看一下汽車芯片在車上應(yīng)用的范圍,總體來講,我們國家其實在電源模擬類芯片方面基礎(chǔ)是最好的。這些芯片首當(dāng)其沖在車上應(yīng)用量是比較大的,但是因為它非常便宜,甚至說有的芯片價值降到幾毛錢,所以它的價值占比不是很高。
近幾年大家特別關(guān)注的計算類,像自動駕駛、智能座艙用的SOC芯片,雖然它在車上用的數(shù)量不是很多,但是整體價值占比非常高。此外,像控制類、通訊類、功率類,既在車上起到關(guān)鍵作用,也是價值比較高的芯片種類,這幾類都是行業(yè)中所熱議、所關(guān)心的芯片領(lǐng)域。
從全球來看,國際上汽車芯片份額主要是幾家主要的廠商來占據(jù),我們可以看到排名前十家占比超過全球的70%,主要是發(fā)達(dá)國家的企業(yè)。除此之外,他們除了占比高,每家企業(yè)都會涉足多個類別的汽車芯片產(chǎn)品的開發(fā)。這給我們一個啟示,我們國家要出現(xiàn)汽車芯片龍頭,他只專注于某一類芯片是很難在國際上生存下去,肯定要進(jìn)行相應(yīng)的品類拓展。
大家比較關(guān)心的是我國汽車芯片產(chǎn)品進(jìn)展,我們前段時間做了一個調(diào)研統(tǒng)計。從控制芯片來講,高安全性能的MCU在車上量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)產(chǎn)品還比較少,但是我們在其他領(lǐng)域用的MCU已經(jīng)有很多國產(chǎn)替代,整體上車比例達(dá)到10%。
計算芯片我國主要是在中低算力有很多產(chǎn)品已經(jīng)上車,但是超過1000Tops算力的目前我們產(chǎn)品還比較空白,但是應(yīng)用比例比較高,達(dá)到20%以上。存儲芯片領(lǐng)域有相應(yīng)的突破,因為我們國家之前的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是非常不錯的,整體比例達(dá)到25%。
通信芯片里面有很多的細(xì)分品類,包括4G和5G通信、導(dǎo)航芯片、CAN /LIN/TSN這些芯片,整體應(yīng)用比例還在5%~10%之間。
功率器件國內(nèi)布局得比較早,我們國家的IGBT產(chǎn)品比較成熟,建議大家下一步更多關(guān)注碳化硅,整體量產(chǎn)比例15%。
電源芯片有很多產(chǎn)品在供給,量非常大,在10%。驅(qū)動芯片比電源芯片差一點,因為驅(qū)動芯片目前能夠替代國外產(chǎn)品的相對少一點。傳感器比較多,15%到20%。信息安全芯片是量最大的,可以達(dá)到50%。
這是我們國家的車企在芯片方面的布局,我們國家有一個特點,我們頭部的車企都在廣泛地布局汽車芯片的產(chǎn)業(yè),方式各種各樣。有的是自研,有的是投資,有的是合資??傮w來講,大家都對控制、計算、功率這三個賽道非常關(guān)注。
比如說車上只要汽車電子的控制器基本上都會用到控制芯片,這也是前一段時間缺芯的時候給大家鬧得最緊張的一類芯片。計算芯片是汽車變成電子產(chǎn)品之后最強(qiáng)的核心,所以計算芯片大家也在布局。功率芯片是價值最高的單品類,其他像電源類、模擬類、驅(qū)動類,也有一部分企業(yè)在投資進(jìn)行研究。整體來講這些研究的重點是保證供應(yīng)鏈安全,也是在控制自己的成本。
我們分別看一下大家關(guān)注的幾類芯片:
第一個,MCU,目前全球MCU市場還是國際巨頭壟斷,特別是英飛凌,前段時間它報了自己的財報,全球來講還是遙遙領(lǐng)先,也在大幅增長。國內(nèi)中低端的芯片在車身、座艙這個領(lǐng)域MCU已經(jīng)大量上車了,但是在動力底盤、智駕這些領(lǐng)域,國內(nèi)量產(chǎn)過程中車企比較猶豫,也做了大量的測試和驗證,感覺跟國外還是有一點差距。
第二個,SOC,分成兩類,一類是智駕用的,這里其實特斯拉用自己的芯片比較多,英偉達(dá)也是比較廣泛地采用,這兩家是比較領(lǐng)先的。在座艙方面高通也是領(lǐng)先很多,我們國內(nèi)是在中低算力有很多產(chǎn)品,1000TOPS以上高算力的國產(chǎn)產(chǎn)品是比較缺失的,這是下一步的發(fā)展方向。
第三個,通信芯片:第一,TSN,已經(jīng)逐步上車在使用了,而且我們國內(nèi)車企有好多投資TSN芯片的企業(yè)。第二,SerDes,它的指標(biāo)比TSN相對國際進(jìn)展更快,我們國內(nèi)的SerDes的企業(yè)技術(shù)指標(biāo)實際上跟國外直接對標(biāo),TSN還是有一點差距。這兩類產(chǎn)品在國內(nèi)發(fā)展非常快,大家可以關(guān)注。
第四個碳化硅這一塊也是大家關(guān)注的重點,目前大家總是說碳化硅成本太高,良率上不去。實際上我們目前已經(jīng)進(jìn)入到碳化硅成本降低的周期,只是這個周期相對摩爾定律來講還是慢了一點。它的主要問題還是集中在外延片上,外延片決定了大部分成本,同時對它的良率有影響。目前來看,IDM這一類企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中肯定是有非常大的優(yōu)勢,我們國內(nèi)有幾家在做,但是國內(nèi)做碳化硅的太多了,可能是新聞也報得比較多,所以大家要仔細(xì)地進(jìn)行篩選。
還有兩類趨勢:
第一,Chiplet芯片,實際上我們國家的產(chǎn)業(yè)特點,我們國家汽車芯片擺脫不了集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的影響。我們國家集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是在先進(jìn)制程的流片方面比較弱薄弱,現(xiàn)在大家在探討如何用Chiplet這種方式滿足未來智駕高算力芯片的要求。它的特點是能夠用它的功能把一些功能獨立包裝成單獨的模塊,減少單顆SOC帶的面積,再選擇相對成熟的工藝進(jìn)行組合的封裝。這種方式可以代替產(chǎn)品創(chuàng)新、性能提升,同時可以在一定程度上控制周期和成本。Chiplet是一個方向,但是它有本身的問題,就是接口協(xié)議和可靠性方面,目前還沒有得到車規(guī)驗證。
第二,開源架構(gòu)芯片,這也是結(jié)合我國產(chǎn)業(yè)特點在主推的技術(shù)方向和領(lǐng)域。開源架構(gòu)被認(rèn)為是有望打破“雙寡頭壟斷格局”的指令集,具有一個開放特點,它特別適合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用,所以我們國家結(jié)合到智能網(wǎng)聯(lián)汽車的開發(fā),它很多大量上車的機(jī)會,但是RSIC-V在開發(fā)過程中,它也有碎片化的特點,最近我們看到RSIC-V汽車芯片產(chǎn)品已經(jīng)出來了,但是在車上驗證還需要一個過程。
簡單做一個總結(jié)。
首先,我們看下來這么多企業(yè),包括汽車企業(yè)的應(yīng)用來看,我們還是有非常堅定的信心,我們國家汽車芯片產(chǎn)業(yè)是長期向好,這個我們大家要堅定。但是就像新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展一樣,中間難免有制約的短板和形勢的起伏。但是我們國家在產(chǎn)品開發(fā)水平、IP/EDA、車規(guī)流片工藝(良率+先進(jìn)制程),還有高安全場景應(yīng)用方面還有短板。而且我們國家目前做汽車芯片的企業(yè)非常多,我們國家市場容量很難保證這么多企業(yè)都有良性的發(fā)展,所以未來3年會有一個優(yōu)勝劣汰的過程,堅持10年以上應(yīng)該是每個企業(yè)做汽車芯片必須要有的決心。
第二,我們看到汽車和芯片的融合這個趨勢是越來越明顯了,特別是在打破了傳統(tǒng)的分工。我們汽車行業(yè)傳統(tǒng)的分工是車管整車、Tier1管控制器、芯片管好自己。但是現(xiàn)在我們有很多車廠它是自研芯片,或者是它指定Tier1選定一些芯片,這會打破分工,特別是原來大家分層的責(zé)任劃分和質(zhì)量管控風(fēng)險的劃分,這一塊帶來最直接的影響是壓縮了Tier1的生存空間,主要是開發(fā)權(quán),特別是包括成本的控制。所以未來這個機(jī)制如何捋清,是有待于我們產(chǎn)業(yè)上下游合作回答的問題,目前這個機(jī)制我覺得沒有完全捋清。
第三就是我們E/E架構(gòu)的發(fā)展,就是電子電氣架構(gòu),行業(yè)中認(rèn)為主流的趨勢未來一定會形成“1個中央計算平臺+N個區(qū)域控制器”的架構(gòu),這種架構(gòu)也隨之把汽車芯片產(chǎn)品的產(chǎn)品定義做了一個明確的限定。未來5年到15年,我們國產(chǎn)汽車芯片將會向著“高性能、高集成度、低功耗、高安全性、高可靠性”方向進(jìn)行發(fā)展,這個也是前段時間跟產(chǎn)業(yè)專家和企業(yè)探討下來,大家共同認(rèn)可的一個趨勢。在這個過程中,其實對我們的產(chǎn)品,無論是對車還是對芯片都提出相應(yīng)的要求。
最后一個特點,我們還是要看到,我們國家汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)還是相對比較薄弱的,它跟我們國家集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是息息相關(guān)的。應(yīng)該說我們國家目前在產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、集成,包括我們的測試方面,發(fā)展是比較快的。但是在其他環(huán)節(jié),像IP/EDA、車規(guī)級工藝這些方面確實還有比較大的差距。
最近國內(nèi)已經(jīng)有很多流片廠上馬,很多流片廠在它的規(guī)劃中都有汽車芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,但是大部分在二期、三期才會進(jìn)行建設(shè)。因為很多企業(yè)先考慮經(jīng)營,先用消費電子把經(jīng)營盤活再考慮汽車芯片的問題。
另外一方面,企業(yè)從建設(shè)到真正能夠拿出來產(chǎn)品服務(wù)行業(yè),估計得有四、五年時間,所以我們可能還得熬一段時間。但我相信四、五年之后,我們汽車芯片流片產(chǎn)能會上來的。
作為IP/EDA來講,這是我們國家最薄弱的環(huán)節(jié),目前我們國內(nèi)真正自己做IP的企業(yè),就是純自主的約1~2家,大部分做IP企業(yè)都有一些外資背景,這方面還需要繼續(xù)努力。
另外是學(xué)術(shù)培養(yǎng)環(huán)節(jié),我們國家的產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界之間,在汽車芯片方面還沒有完全好的形成良性循環(huán)。特別是高校的研究聚焦于高精尖,而我們汽車芯片聚焦于工程問題,這方面沒有完全打通。
我們也是基于這些調(diào)研的結(jié)果和分析結(jié)果,對未來的發(fā)展提一些自己的建議和思考:
第一,明確未來我們國家汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展愿景。我們認(rèn)為在未來5年到15年,我們國產(chǎn)的芯片產(chǎn)品一定會形成系列化,面向中高端有不同的應(yīng)用和布局。高端產(chǎn)品的水平一定要達(dá)到世界先進(jìn)水平,中低端融入國際大循環(huán),爭取好的發(fā)展生態(tài)。我們汽車芯片產(chǎn)業(yè)不可能完全封閉,一定要跟國際上產(chǎn)業(yè)鏈上融通合作的環(huán)節(jié),形成部分汽車芯片產(chǎn)品的成本和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,也要得到國際上的認(rèn)可和應(yīng)用。這里邊我們從產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)格局、生態(tài)系統(tǒng)和融合發(fā)展方面都有很多工作要做。
第二,回到產(chǎn)業(yè)發(fā)展本身以產(chǎn)品為核心。車廠在應(yīng)用芯片的時候,首先考慮“價格、性能、可靠性”,這是產(chǎn)品的核心競爭力,而不是最先進(jìn)的技術(shù),同時看重質(zhì)量穩(wěn)定和供給穩(wěn)定,這是芯片企業(yè)的核心競爭力。我們建議芯片企業(yè)盡量避免同質(zhì)化競爭,但是在目前這么多家芯片企業(yè)的情況下想不同質(zhì)化很難,希望大家找到自己的路。一個建議是芯片企業(yè)多聯(lián)合汽車企業(yè)多開展產(chǎn)品定義的研究,多關(guān)注高端、特色、創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā),建立長期的競爭力。
最后還是提個建議,就是建立一個完整的生態(tài),因為這個生態(tài)是解決我們良性可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ),國產(chǎn)芯片上車絕對不是一個簡單的技術(shù)問題,它是一個產(chǎn)業(yè)問題,特別是生態(tài)的挑戰(zhàn)。我們從設(shè)計、制造、封測、標(biāo)準(zhǔn)、測試認(rèn)證、電子控制器開發(fā)、整車認(rèn)證,這些方面都需要我們上下游共同協(xié)作,共擔(dān)風(fēng)險,共享收益。
最后總結(jié)一下,我們認(rèn)為上下同欲者勝,風(fēng)雨同舟者行,希望我們中國的汽車芯片產(chǎn)業(yè)越來越好,謝謝大家!